浅结高压器件终端场分析与实验

摘要

采用二维有限元数值分析法，开发出用于反向偏置ｐｎ结分析的模拟软件，它可以模拟与反向耐压有关的终端浅结场环、场板、ＳｉＯ２介质及界面态。本文介绍了模拟所采用的物理模型和模拟方法，并以三环浅结带场板终端为例，给出部分模拟所采用的物理模型和模拟方法，并以三环结带场板终端为例，给出部分模拟实例、结论及实验结果。