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张立平; 刘庆然; 何小兵; 魏开龙; 叶继凯; 殷凤玲;
安徽乐美化学科技有限公司,安徽宣城242199;
德州联合石油科技股份有限公司,山东德州253011;
电镀镍; 封孔; 成膜; 耐蚀性;
机译:电镀镍和铜镍合金上钝化膜的半导体性能和耐蚀性
机译:磷化处理和封后处理对电镀锌钢板耐蚀性的影响。
机译:使用镍吸收层的无定形薄硅膜附近的无定形薄硅膜的可扩展方法
机译:基镍膜对电解电镀涂层成膜的影响
机译:使用PVD两步氮化钛阻挡层工艺的优势,以及由于钨膜的不均匀性,钨膜沉积产生的残留副产物对工艺集成的影响。
机译:氧化石墨烯成膜工艺参数对机械强度藻酸盐纳米复合材料性能的影响
机译:使用电镀工艺对锌层电镀对锌层电镀的影响。使用电镀工艺对SGD400-D材料进行电气
机译:涡流循环对湍流边界层单膜冷却孔和一排膜冷却孔内注入剂的影响。第1部分。涡旋下冲下喷射。
机译:用于电镀含有镍的复合材料层的电镀工艺和电镀含有镍的由三层复合材料组成的层的工艺
机译:树脂组合物,带有树脂的载体膜,带有绝缘树脂的载体膜,用于电镀工艺的底漆层,用于电镀工艺的底漆层的制造方法,具有用于电镀工艺的底漆的载体膜,布线板和布线板的制造方法
机译:构成层的构成,成膜的前导膜的成膜层,成膜的成膜的成膜层,导电膜和触摸屏的构成
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