摘要：开发了酸性无氰镀镉新工艺.镀液中氯化镉35～40g/L,配位剂120～160g/L,氯化钾140～180g/L,光亮剂1.5～2.5ml/L,辅助剂25～35ml/L,pH为6.0～7.0.挂镀槽液温度15～35℃,阴极电流密度0.5～1.5A/dm2;滚镀温度15～30℃,槽电压4～7V,滚筒转速3～5r/min.在电流密度1A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.33μm/min,用赫尔槽试片测定,镀液的电流效率为73％,按Watson方法测定,镀液的均镀能力为41％～52％,用内孔法测定,镀液的深镀能力为9.2.镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验2000h仍无白锈生成,其耐蚀性实现了重大突破.按HB5067.1-2005标准测试,试棒拉伸200h未断裂,满足标准要求.镀层厚度40.2μm,用弯曲法检验镀层脆性,镀层无爆裂,以热震试验法测定结合力,镀层无起泡和脱落.试验表明,本工艺具有镀液稳定,镀层性能优良,电镀废水容易处理的特点,满足电镀行业和环境保护的要求.
