摘要
第一章 绪论
1.1 金属腐蚀的概念
1.2 金属防腐蚀技术
1.2.1 缓蚀剂
1.2.2 电化学保护法
1.2.3 表面覆盖层技术
1.3 电镀镍简介
1.4 腐蚀机理
1.4.1 腐蚀反应机理
1.4.2 电镀镍层孔隙的形成
1.5 增强耐腐蚀性能的方法
1.5.1 控制电镀工艺
1.5.2 多层电镀
1.5.4 有机物封孔处理
1.5.5 有机物无机物复合封孔处理
1.5.7 溶胶-凝胶封孔处理
1.6 选题的目的及意义
第二章 实验设计和方法
2.1 实验试剂与仪器
2.1.1 实验试剂
2.1.2 实验仪器及设备
2.2 实验操作步骤
2.2.1 试样前处理
2.2.2 封孔处理液配置
2.3.2 孔隙率测试
2.3.3 全浸泡腐蚀实验
2.3.4 电化学性能测试
2.3.5 微观形貌观察及成分分析
第三章 封孔处理液组分的确定
3.1 封孔处理液组分选用
3.2 封孔处理效果评价
3.2.1 溶液状态
3.2.2 工件表面外观质量
3.2.3 全浸泡腐蚀实验结果
3.3 单一组分处理液封孔处理
3.4 复配封孔处理液封孔处理
3.5 表面活性剂选用
3.6 本章小结
第四章 封孔处理液各组分的加入量
4.1 电化学测试原理
4.2 组分B加入量对于封孔处理效果的影响
4.3 组分C加入量对于封孔处理效果的影响
4.4 表面活性剂Op-5加入量对于封孔处理效果的影响
4.5 组分A加入量对于封孔处理效果的影响
4.6 石油磺酸钠加入量对于封孔处理效果的影响
4.7 本章小结
第五章 封孔处理工艺参数的确定
5.1 处理温度对封孔处理效果的影响
5.2 处理时间对封孔处理效果的影响
5.3 干燥方式对封孔处理效果的影响
5.4 干燥温度对封孔处理效果的影响
5.5 干燥时间对封孔处理效果的影响
5.6 本章小结
第六章 封孔处理后试样性能评测
6.1 外观质量
6.2 电化学测试
6.3 孔隙率测试
6.4 微观形貌观察及成分分析
6.5 全浸泡腐蚀试验
6.6 封孔作用机理
6.7 本章小结
第七章 结论与展望
7.1 结论
7.2 展望
参考文献
致谢
作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文
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