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包志华; 郭艳红; 田志斌; 邓正平;
广州三孚新材料科技股份有限公司 广东广州510000;
退镀; 连续镀; 镍基底退铜; 腐蚀;
机译:阻挡层金属上无催化剂的电解镀铜技术
机译:FeCrAl基底上的氧化镍(Nio)催化剂上γ-氧化铝修补基面涂层开发的催化转化器研究进展
机译:从钢的连续铸造的结晶器板上的电化学沉积的镍层对电化学沉积的镍层进行的测试
机译:在电阻性基底,扩散阻挡层和其他种子层上镀铜
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:勘误表“在工作场所空气传播的颗粒物质上开发一种新的镍物种顺序提取程序:评估职业性致癌金属物种的接触”
机译:脉冲电解在柠檬酸电解液中在钢和铸铁基体上镀铜的应用
机译:开发了一种新型聚(环氧乙烷)基聚合物电解质增塑剂及其离子对解离效应的研究
机译:对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
机译:通过对镍和/或金@进行镀铜,选择性上光,剥离和电沉积,在氧化铝陶瓷基底上化学镀铜底涂层。导电带
机译:在其上是标记或前体组合物的基底,该层包括固化的液晶手性层,其中该组合物包含至少一种盐,并且其中树脂改性剂设置在基底与标记和在基底上提供标记的方法之间。
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