一种研究Cu／Al界面原子扩散Kirkendall效应的新方法

摘要

利用铆钉法制备了Cu-Al扩散偶。借助光学显微镜和彩色金相技术,通过分析烧结过程中销钉及销孔直径尺寸的变化,研究了Cu／Al界面原子扩散的Kirkandall效应。结果表明,在烧结温度范围内铜向铝中的扩散强度大于铝向铜中的扩散强度。