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意法半导体; MOSFET; 汽车; 封装; MoSFET; 半导体供应商; 电子应用; 多重;
机译:意法半导体和OTI推出首款经过完全认证的单芯片非接触式微控制器解决方案
机译:意法半导体(STMicro)汽车NFC读/写器IC和ROHM为汽车无线电源参考设计采用的同一8位微控制器Qi兼容
机译:意法半导体宣布推出用于汽车微机的55nm嵌入式闪存工艺技术
机译:采用TO-247封装的双面烧结IGBT 650V / 200A,具有出色的性能和可靠性
机译:采用创新的“延性层”技术的大功率LDMOS半导体封装的热应力分析
机译:晶圆级真空封装电容式加速度计采用未经修改的商业MEMS工艺制造
机译:采用TO-247封装的siC mOsFET开关研究
机译:具有空气/半导体反射镜的长波长垂直腔体激光器:用于硅mOsFET的纳米级栅极技术
机译:填充铁电填充物的填充树脂组合物,使用该填充物的半导体封装以及用于包装半导体的方法,能够采用晶圆级填充法
机译:不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
机译:晶圆级芯片封装的金属氧化物-半导体激光器场效应晶体管(MOSFET's)
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