气流磨制备微纳米氧化亚铜及其防污性能研究

摘要

cqvip:采用气流磨处理工业级Cu2O,可有效减小颗粒粒径和分布范围,得到平均粒径约为0.98μm的微纳米Cu2O;通过抑菌、抑藻、铜离子渗出速率、浅海浸泡等试验探讨了微纳米Cu2O防污性能。结果表明:相对于工业级Cu2O,微纳米Cu2O的24 h抑菌、抑藻率可分别提升约28.82%和21.82%,使防污涂料具有更优异的实海综合应用性能和防污性能;相对于纳米级Cu2O,基于微纳米Cu2O的防污涂层具有更稳定、可控的铜离子渗出性能,避免了因纳米Cu2O引起的前期铜离子"暴释"而导致的资源浪费,以及后期铜离子渗出率不足而导致的防污效果欠佳等缺陷。