XYθ载晶片平台上的挠性铰链的最优设计

摘要

随着半导体元件集成技术水平不断提高,从而,对平台的定位精度要求也不断地提高。例如制造超大规模集成(VLSI)电路定位精度需要0.01μm。另外,最近大尺寸晶片的使用也要求有更长行程的载晶片平台。因此。