低温条件下金属薄膜外延生长过程中瞬时扩散机制的研究

摘要

采用分子动力学方法和混合的紧束缚势模拟了Ｃｕ在Ｃｕ（１００）表面外延生长过程的初始阶段段。重点研究低温上外延表面原子的瞬时扩散机制，对瞬时扩散运动进行分类检验，并定量报道了各类瞬时扩散过程在低温条件下的相对发生比例，由此得知，轰击引起的级联扩散机制对外延表面原子的扩散活动起重要作用，同时在模拟在还观察到了温度低至１００Ｋ时的衍射强度振荡，显示了该成膜初始阶段是一个以原子层为尺度的准逐层生长过程。