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赵青; 耿漫;
不详;
生物材料; 等离子体浸没离子注入; 高分子材料; 表面改性; 常规束线离子注入; 材料; 金属; 半导体;
机译:直流等离子体浸没离子注入技术的进展以及等离子体浸没离子注入和沉积技术的最新应用
机译:用于材料表面改性的等离子体浸没离子注入(PIII)和沉积(PIII&D)处理的改进
机译:通过等离子体浸没离子注入对聚合物材料进行表面改性
机译:通过金属等离子体浸没离子注入和沉积(MPIIID)对生物材料进行表面改性
机译:通过等离子体注入氧气和等离子体浸没离子注入进行分离,以形成绝缘体上硅。
机译:使用等离子体浸没离子注入和沉积对生物材料进行表面改性
机译:低压等离子体和等离子体浸没离子注入的纳米级表面改性:通过XPS方法表征成分和化学结构
机译:钴等离子体浸没离子注入和沉积对镍电池电极的表面改性
机译:等离子体浸没离子注入法在材料表面形成TIO2-X薄膜的方法及其应用
机译:离子注入等离子反应器中的半导体晶片的接续方法和等离子体浸没离子注入等离子反应器中的半导体晶片的接续方法
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