钨/氟改性氧化铜陶瓷的导电性质与热敏特性

摘要

为了探索开发具有电阻负温度系数（NTC）的新型热敏陶瓷材料,采用湿化学方法合成和制备W/F掺杂改性的Cu O基陶瓷（Cu_（1-y）W_yO：F_x,x为0.01～0.07,y为0～0.006）.利用X-射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试及电化学交流阻抗等手段对所制备的陶瓷材料的物相组成、微观组织、导电性质及电阻-温度特性进行测试分析.结果表明,掺杂F能在较大范围内调节CuO陶瓷体的室温电阻率,W/F共掺Cu O陶瓷具有优异的NTC特性,适当的W/F掺杂能获得NTC材料常数达5 084 K.W/F共掺CuO陶瓷的电子导电性和NTC特性由材料的晶粒（块体）效应和晶界效应共同贡献而成;陶瓷材料的导电模型包含半导体材料的能带理论导电机制和热激活电子跃迁导电模型.