电沉积时间对Ni-P合金镀层性能的影响

摘要

用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金,研究镀层的外观形貌、相结构、镀层厚度、表面粗糙度和显微硬度。结果表明,电流密度在5.0～8.0A/dm～2,镀层胞状结构的平均直径与电沉积时间呈正相关,所制备的镀层均为非晶态结构。镀层表面粗糙度随着时间的增加整体上表现出下降趋势,最小值为0.279μm。镀层的显微硬度随着时间的增加表现出先下降后上升的趋势,最大值为643.51 HV。