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史耀武; 雷永平; 夏志东; 刘建萍; 李晓延; 郭福;
北京工业大学材料科学与工程学院;
金属材料; 无铅钎料; 综述; SnAgCu合金系; 稀土; 颗粒增强;
机译:Ag含量对Sn-9Zn无铅钎料合金组织,腐蚀行为和力学性能的影响
机译:Snagcu的开发与Snagcu为基于Snagcu的无铅带有空心元素的外线元件到工业电子
机译:微电子应用中升高温度下SnAGCU焊料合金的可靠性
机译:热老化对微电子组件SnAGCU合金循环力学性能的影响
机译:扩散驱动的微观结构演化及其对SnAGCU焊料合金力学行为的影响
机译:电连接应用SnAgCu合金纳米线的制备与特性
机译:热时效对微电子组件SnAgCu合金循环力学性能的影响
机译:snagCu与sn-pb焊料合金的微观结构演变和拉伸性能(预印)
机译:稀土-铁-氮系合金材料,稀土-铁-氮系合金材料的生产方法,稀土-铁-系合金材料以及稀土-铁-系合金材料的生产方法
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