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白海龙; 赵梅莉; 张欣; 周蝶; 陈东东; 祖梓翀; 赵玲彦; 严继康; 郭胜惠;
昆明理工大学冶金与能源工程学院;
云南锡业集团(控股)有限公司研发中心;
昆明理工大学材料科学与工程学院;
云南锡业锡材有限公司;
西南石油大学工程学院;
纳米银线; 长径比; IMCs; 厚度; 化学亲和力;
机译:不同表面光洁度的Sn基焊料和Cu界面金属间化合物的形貌和生长
机译:Sn–Ag–Cu焊料/ Cu和Sn–Ag–Cu-0.5Al 2 sub> O 3 sub>复合焊料/ Cu界面处金属间化合物的形貌和动力学演变反应
机译:浸渍时间与Sn-Cu-Ni(SN100C)无铅焊料涂层的金属间化合物和游离焊料厚度的影响
机译:电迁移对无铅焊料V型槽样品中金属间化合物(IMC)形成的极性影响。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:Cu-snO和Cu3sn金属间化合物初始形貌和厚度对sn-ag焊料/ Cu接头热老化过程中生长和演变的影响
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物
机译:借助金属间化合物区域将焊料团块耦合到P浓度低的Ni层上以提高抗脆性断裂性能的焊接方法和相关装置,其中,根据预期的镍层厚度控制P的含量焊料量
机译:太阳能吸收涂层包括金属基底,至少金属反射层,沉积在金属反射器上的结构层吸收多层,包括介电层和金属层,该金属层在层间和层间具有相同或不同的厚度和/或组成。通过反应性溅射沉积介电CAS,通过直流溅射沉积金属层。
机译:具有导电迹线和印刷焊料连接的载体材料,其焊料连接涂层的厚度根据焊料连接横截面积的不同而不同
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