瓷介电容回流焊端头脱裂问题探讨

摘要

贴片瓷介电容以其优异的电性能被广泛使用,其内在可靠性十分优良,但是若电容焊接出现问题导致电容失效,会影响整个产品的生产质量.针对贴片瓷介电容在回流焊接中出现的端头脱裂问题,分析其关联因素建立故障树模型,具体分析了回流焊的工艺流程、生产过程中的裁剪应力以及相关物料的变化,并开展了不同物料的回流焊接比对试验,最终确认PCB电路板的板内开孔降低了PCB板的机械强度,这是造成电容回流焊接端头脱裂的根本原因.根据研究结论改进了相应的工艺设计,保证了后续电容回流焊工艺质量的稳定.