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刘继华; 杨应斌;
上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;
Fe-Cu合金; 电磁性能; 微观形貌;
机译:低和高Fe:Cu比电沉积Fe-Cu薄膜的微观结构和形貌特性比较
机译:机械合金化Fe-Cu的形貌时间演化
机译:嵌入Fe-Cu基不混溶合金非晶基质中的纳米晶小球的微观结构
机译:(185-0025)拉伸应力对低合金钢和Fe-Cu合金辐射固化的影响及微观结构变化
机译:(铋,铅)-锶-钙-铜-氧系统中高转变温度2223相的合成,微观结构和电磁性能。
机译:牙种植体表面微观形貌特征的微观研究
机译:半固体加热对过度晶体 - Fe-Cu合金微观结构的作用
机译:Fe-Cu合金模型的微观组织和力学性能变化
机译:Fe基或Fe-Cu基合金的制造工艺,由此制造的Fe基或Fe-Cu基烧结合金以及轴承盖
机译:研究金属及其合金的微观结构的方法
机译:具有高均匀性合金结构的FE-CU合金板
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