连接温度对T91/12Cr2MoWVTiB TLP连接接头组织和性能的影响

摘要

连接温度是完成瞬时液相扩散连接、保证焊接接头性能的关键参数,采用不同连接温度1 210℃、1 230℃和1 250℃对T91/12Cr2MoWVTiB进行瞬时液相扩散连接,连接压力为2 MPa,保温时间为4 min,结果表明,在1 210～1 250℃范围内,随着温度的增加,焊接接头的成分越来越均匀,连接区域的显微硬度分布逐渐趋于平缓,接头的力学性能也随之提高.