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于荣; 龚凯;
中国电子科技集团公司第二十八研究所,江苏南京210007;
正交试验设计; 热压成型; 缺陷; 参数优化;
机译:基于DOE建模的反应离子刻蚀(RIE)CD的关键作用和工艺参数提取
机译:基于DOE和RSM的电池冷却系统的优化设计。
机译:基于改进的高效全局优化算法和非支配排序遗传算法的注塑工艺参数多目标优化设计
机译:工艺参数对热压成型过程零件尺寸精度的影响
机译:在多材料零件的激光直接金属沉积过程中,工艺参数的优化设计。
机译:基于有限元分析的拓扑优化设计的定制化固定板通过拓扑优化设计
机译:使用全因子实验设计(DOE)对22MnB5钢进行热压成型
机译:热压成型产品的制造方法。
机译:包含第一和第二DOE的半导体晶片的制造和使用的工艺,该第一DOE和第二DOE是兼容标准单元的,启用NCEM的填充单元,第一DOE包括蛇形开口的填充单元,第二DOE包括针脚开口的填充单元
机译:用于提高光束质量的doe透镜制造方法基于订单的生产和doe透镜
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