磷硅酸盐凝胶基固体质子导体的研究进展

摘要

磷硅酸盐凝胶具有热稳定的硅网络结构,吸附水分子有很强的亲合力,使得该凝胶在中温范围、低湿条件下成为具有发展前景的固体质子导体材料之一.介绍了掺杂惰性氧化物(如Al_2O_3,B_2O_3等)、酸式盐(如CsHSO_4,CsH_2PO_4等)及有机物(如PI,PAI,PVdF,SEBS,PVA,C_(16)H_(36)O_4Ti,SPPO等)对磷硅酸盐凝胶导电性能的影响,它们将是提升磷硅酸盐凝胶导电性能的主要发展趋势.