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李桢林; 杨志兰; 张雪平; 韩志慧; 范和平;
华烁科技股份有限公司,武汉430074;
江汉大学化环学院,武汉430056;
挠性铝基覆铜板; 球形氧化铝; 高导热;
机译:新增7W材料高导热铝覆铜板
机译:住友电木导热系数,7W / mK铝基覆铜板
机译:覆铜板304L不锈钢板纺丝成形性的实验与数值研究
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
机译:硅烷聚合物包覆的二氧化硅和氧化铝基表面上生物分子的纳米级附着力摩擦和磨损研究
机译:硅烷聚合物包覆的二氧化硅和氧化铝基表面上生物分子的纳米级附着力,摩擦和磨损研究
机译:用于电子封装的高导热率氮化铝基板的工艺依赖性
机译:挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译:挠性印刷线路板用金属板,覆铜板层压材料和使用其的挠性印刷线路板用金属板
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