半导体可饱和吸收镜的光损伤阈值测量

摘要

半导体可饱和吸收镜(SESAM)在飞秒脉冲激光器锁模中,是一种非常有潜力的锁模启动器.其损伤阈值的高低与连续锁模阈值比较相近,极易损伤,因而研究在飞秒激光作用下SESAM的损伤阈值很有必要.利用飞秒激光分别对单晶硅、自然生长SESAM及腐蚀后SESAM在50fs、200fs和400fs脉宽下进行了表面烧蚀研究,并且保证每次烧蚀的激光脉冲个数为50个.结果发现单晶硅和自然生长SESAM的损伤阈值要高于腐蚀后SESAM,随脉宽的增加而逐渐增大;而腐蚀后SESAM的损伤阈值却随脉宽的增加而逐渐减小.