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曹瑞; 吴亚宁; 王智彬; 孟猛;
中国空间技术研究院;
元器件; 焊点失效; 焊接性不良; 失效分析;
机译:失效分析:A216-WCC井口流量控制阀体的硫化物应力腐蚀开裂和氢致开裂
机译:微型PFC升压IC采用五引脚SOT-23封装,吹捧新颖的控制系统
机译:8位微控制器采用六引脚SOT-23封装
机译:高密度透明盐水CaCl_2包装液中冷轧22Cr双相不锈钢生产管的应力腐蚀开裂 - 深度亚历克斯和相关实验室实验失效分析的结果
机译:用电分析方法来了解和控制散布在具有电镀铜的焊点中的空洞
机译:电控石墨烯元器件对太赫兹非线性传输的控制
机译:某载货车车架横梁连接板开裂失效分析与改进
机译:24引脚引线芯片载体的失效分析
机译:插装式医疗设备,包括该插装式医疗设备的插装式医疗设备套件,插装式医疗设备中使用的标记器组件以及盖部件
机译:通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
机译:插塞式连接的插装件和带插塞的插装式联轴器
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