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新一代散热产品——搅拌摩擦焊水冷散热结构件

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正随着电子元器件集成程度的不断提高及其国产化率进程的不断推进,对其散热功率的要求也越来越严格,传统的散热方式已不能满足要求,越来越多的水冷组件取而代之。当采用传统钎焊

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来源
《现代焊接》 |2010年第6期|P.21-22|共2页
作者

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作者单位

北京赛福斯特技术有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TG453.9;
关键词
搅拌摩擦焊; 水冷; 电子元器件; 散热方式; 国产化率; 热功率; 散热效果; 相关产品; 福斯特; 散热结构;

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