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李建国;
无;
双面焊接; TOP面; SMT; 工艺设计; 双面贴装; PCB;
机译:基于标准偏差的TOPSIS方法,使用标准偏差摩擦搅拌焊接工艺参数对摩擦搅拌焊接工艺参数的多响应优化
机译:铝制飞机机身面板T型接头的双面光纤激光束焊接工艺:填充丝熔化行为,工艺稳定性及其对孔隙缺陷的影响
机译:采用介质结合回流焊接工艺的无铅smt焊点的生产和可靠性
机译:在模拟SMT焊接工艺,温度循环,THB和高温储存中,商业现成(COTS)塑料封装微电路(PEMS)的扩展评估
机译:在连续供应铝冷却剂AA5052-H32中的耐摩擦焊接中的微观结构和机械性能中参数变化的影响及对BA摩擦焊接工艺的比较
机译:使用热线等离子体焊接工艺对钛件焊接工艺的实验研究
机译:钨惰性气体焊接工艺参数对双面不锈钢焊接的影响
机译:开发全面的焊接工艺模型
机译:连续制造带有夹层绝缘材料的,带有侧向刚性接头的面板autoportanti夹芯双面的连续工艺;面板
机译:SMT双面印刷板的双面SMT印刷板结构及回焊方法
机译:继续进行片材接缝的焊接工艺,在金属带相对于焊接电源高速移动的同时,与金属薄板中的金属带合并的焊接工艺。以及包括用于与自生合金合并的焊接熔核的焊接在两种贱金属之间
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