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车固勇;
世成电子(深圳)有限公司;
锡膏; 粘度; 印刷工艺参数; 回转速度粘度曲线;
机译:基于混合智能方法的锡膏印刷工艺参数优化
机译:推入锡膏:分配锡膏与印刷锡膏不同
机译:各种粘度指数改进剂的油的高压粘度特性与聚合物行为之间关系的研究(第2部分):高压粘度预测公式的推导和在压力下的粘度-温度特性
机译:通过锡膏辊特性评估锡膏的可印刷性
机译:对孔填充和释放进行研究,以开发锡膏模版印刷工艺的现代技术。
机译:工艺参数对超声振动能增塑的环状烯烃共聚物剪切粘度的影响
机译:融合沉积建模(FDM)工艺参数对3D印刷零件热特性影响的研究
机译:特性粘度分子量为关系聚异丁烯。
机译:锡膏粘度测量方法锡膏印刷机
机译:焊锡膏印刷面膜,使用其的焊锡膏印刷方法以及焊锡膏印刷机
机译:用于控制锡膏印刷过程的掩模,基体安装的锡膏印刷掩模以及使用这些掩模的用于锡膏印刷过程的控制方法
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