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夏春华;
深圳同维电子有限公司;
CHIP件; AOI; 缺陷遗漏; 缺陷误报; 有效性; 检测项目; 虚焊;
机译:在高Ge分数Si / Si_(1-x)Ge_x / Si(100)异质结构上使用B掺杂SiGe CVD形成具有超浅源极/漏极的0.12μmpMOSFET的制造
机译:通过湿法蚀刻使用蓝宝石表面加工板(PSS)制造深紫外线LED的优质ALN模板
机译:通过使用快速气相掺杂(RVD)制造的具有浅且陡峭的源极/漏极扩展的0.1 / spl mu / m CMOS
机译:用于100nm CMOS的浅沟槽隔离和凸起的源极/漏极的设计,制造和表征。
机译:使用屏幕胶印技术制造基于纺织品的可穿戴式漏血传感器
机译:用于智能重用的工具纸板测试参数工具,用于调整废物瓦楞纸板以制造声学板和混凝土模板。
机译:使用直接金属沉积制造注塑模具的模板允许评估大型,大批量消费产品中具有成本效益的近采购机会。
机译:具有浅源极和漏极的半导体浅结的制造方法和FET的制造方法
机译:制造具有浅源/漏区的半导体器件以获得浅结和耐行性的方法
机译:用于混凝土模板的立式支架的稳定器具有三个成角度的腿,可旋转地通过两个板安装,并使用夹子固定在立柱上,并且张开的腿位于地面上方的浅坡处
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