Permabond发布用于元器件粘接的Permabond 820耐高温瞬间粘合剂

摘要

Permabond公司发布的Permabond 820速凝快干粘合剂可以耐受高达200℃（390°F）的温度，而普通氰基丙烯酸乙酯耐受的温度只能达到82℃（180°F）。Permabond 820是一种改进型氰基丙烯酸乙酯，它凝固速度快，耐高温，在波峰焊前把元器件焊接到双面PCB相应位置上时，提供了理想的选择方案。