EDI用层倍增技术提高包装材料的阻隔性和热成型能力

摘要

美国EDI挤出模头公司（以下简称“EDI”）针对厚膜和片材开发的微层技术不仅能延长杀菌软包装、热灌装和柔性食品包装材料的货架寿命，还能增强这些材料的热成型能力。在2010年的德国K展中，该公司将在2号馆G06展位展出其创新的“层倍增器”系统，并重点介绍这项技术。