应用材料公司与新加坡微电子研究所拓展研发合作关系

摘要

加利福尼亚州圣克拉拉市应用材料公司和新加坡微电子研究所宣布在新加坡先进包装中心开展研究合作五年。该组织将扩大其研发合作的范围，重点推进扇形晶圆级封装（FoWLP），这一关键技术有望帮助芯片和终端用户设备更小、更快速、更节能。