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Allvia扩大了用玻璃和石英中介层制造晶片的能力

         

摘要

加利福尼亚州森尼维耳市的Allvia通过制造扩大了其对玻璃和石英的能力,以满足客户在从硅中介层到玻璃和石英中介层的通孔填充技术中的需求。这将使使用超薄玻璃和石英的下一代半导体2D和2.5D的封装问题得到解决。

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