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徐慧敏; 王建彬; 李庆安; 潘飞;
安徽工程大学机械工程学院;
碳化硅; 化学机械抛光; 晶型结构; 辅助增效; 去除机理;
机译:化学机械抛光中晶片表面压力与晶片背面载荷之间的关系
机译:通过光学无损检测技术评估商品碳化硅晶片的质量
机译:电装开发碳化硅晶片技术
机译:碳化硅和氮化硅的映射在化学机械抛光MC-Silicon晶片上沉淀
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:磨料加工和抛光技术。硅晶片的化学机械抛光技术。
机译:在碳化硅晶片上同晶外生长单晶碳化硅膜的方法
机译:碳化硅晶片,碳化硅晶片,碳化硅晶片的测试方法以及碳化硅晶片的测试方法
机译:碳化硅外延晶片,碳化硅外延晶片的制造方法,碳化硅外延晶片的制造装置以及碳化硅半导体元件
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