基于热测试技术的电子产品可靠性分析研究

摘要

热测试技术能观测到产品工作状态中的发热状态,对于提升电子产品可靠性具有重要的作用,特别适用于发热电子组件及设备。利用非接触式热测试快速定位产品高发热区域,并基于温度步进式方法对产品进行接触式热测试,从而获取产品高发热点准确温度数据。本文以某型光声光谱检测仪为例,通过热测试及分析给出电路板潜在的高发热点和耐热薄弱环节,为电路板结构的优化及布局提供数据支撑,进一步提升产品可靠性。