基于电涡流的铜膜测厚研究

摘要

设计针对于PCB板的铜膜厚度进行测量.利用电磁感应的原理,以高频反射式电涡流传感器为基础,将LC电路产生的正弦电磁波辐射至铜膜.在铜膜上产生电涡流,从而引起辐射线圈电阻抗的变化,损耗增加,振荡信号幅值随之衰落.通过单片机对信号幅值进行A/D转换,数据处理,指示铜膜的厚度.所设计的装置体积小,携带方便,对铜膜检测的灵敏度较高,可以有效测量10～150 μm的厚度,也可应用于其他金属镀层厚度的测量.