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集成微热沉系统的设计和制作

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摘要

研究了将冷却微通道、微型测温元件以及微型发热元件集成在同一张单晶硅片上的设计和制作方法,同时讨论了由掺磷多晶硅制成的测温元件和发热元件的电阻温度特性,并给出微型测温元件的电流/温度曲线,以及微型发热元件的热流/电压曲线.该集成微热沉系统可用于微电子芯片的发热模拟以及微热沉冷却性能的实验研究.

著录项

来源
《微细加工技术》 |2004年第1期|52-57|共6页
作者
吴慧英; 郑平;
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作者单位

上海交通大学,机械与动力工程学院,上海,200030;

上海交通大学,机械与动力工程学院,上海,200030;

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正文语种 chi
中图分类机电系统;
关键词
MEMS; 微热沉; 微通道; 掺杂;

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