声明
1 绪论
1.1 选题背景及意义
1.2 金属微通道制作工艺的研究现状
1.3 大厚度SU-8胶膜制作的研究现状
1.3.1 SU-8厚胶均匀性
1.3.2 SU-8胶紫外光刻
1.4 金属微通道热沉封装工艺的研究现状
1.5 本文的研究内容
2 金属微通道热沉制作工艺方案的确定
2.1 微通道热沉的散热理论
2.1.1 传热理论
2.1.2 散热微通道的提出
2.1.3 微通道热沉结构功能和散热原理
2.2 金属微通道热沉的设计要求
2.3 金属微通道底板制作方案的确定
2.3.1 工艺技术选择
2.3.2 工艺路线确定
2.4 金属微通道热沉制作工艺难点分析
2.5 本章小结
3 大厚度SU-8胶膜均匀性的工艺研究
3.1 SU-8光刻胶
3.1.1 SU-8光刻胶材料特性
3.1.2 胶厚不均匀问题产生的原因
3.2 胶厚不均匀对胶膜尺寸精度的影响
3.3 大厚度SU-8胶匀胶实验
3.3.1 单次旋涂法
3.3.2 EBR辅助匀胶法
3.3.3 多次旋涂法
3.3.4 辅助边框法
3.4 本章小结
4 大厚度SU-8胶膜光刻工艺研究
4.1 微通道侧壁垂直度对热沉散热性能影响的仿真
4.1.1 微通道换热系数
4.1.2 建立仿真模型
4.1.3 仿真结果分析
4.2 曝光剂量对大厚度胶膜侧壁垂直度的影响
4.3 大厚度SU-8胶膜光刻实验
4.3.1 实验方案
4.3.2 实验结果
4.3.3 实验验证
4.4 本章小结
5 金属微通道热沉的制作
5.1 金属微通道底板的制作流程
5.1.1 掩膜版设计
5.1.2 基板预处理及添加辅助边框
5.1.3 胶膜制作
5.1.4 电铸前基底表面处理
5.1.5 微电铸铜
5.1.6 后处理
5.2 金属微通道结构尺寸测量
5.3 金属微通道热沉封装工艺研究
5.3.1 微通道热沉封装难点
5.3.2 基于过渡层补偿的微通道热沉封装工艺
5.3.3 封装测试
5.4 本章小结
结论
参 考 文 献
附录A 金属微通道结构检测报告
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢
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