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CMOS工艺中钨的化学机械抛光技术

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摘要

介绍了深亚微米CMOS集成电路中研制的关键技术--钨化学机械抛光,比较了化学机械抛光技术与传统反应离子回刻法在金属层与层之间的垂直连接中的优缺点,并指出了钨化学机械抛光工艺中尚存的一些问题,最后对该工艺进行了总结与展望.

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来源
《微细加工技术》|2006年第2期|1-4,24|共5页
作者
张映斌; 赵枫; 李炳宗;
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作者单位

中芯国际集成电路制造有限公司,上海,201203;

中芯国际集成电路制造有限公司,上海,201203;

中芯国际集成电路制造有限公司,上海,201203;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类表面处理;
关键词
集成电路互连; 钨化学机械抛光; 钨插塞; 凹陷; 过蚀; 钥孔现象;
入库时间 2023-07-26 00:15:43

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