Bond  Prima 2.1光固化粘接剂用于烤瓷牙牙体预备后的脱敏治疗

杨勃; 刘兰忠

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Bond Prima 2.1光固化粘接剂用于烤瓷牙牙体预备后的脱敏治疗

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@@ 活髓牙在制作烤瓷牙牙体预备时切割牙体组织多,深度达2.0～2.5 mm,已达牙本质,预备后由于牙本质小管开放其过敏症状十分明显,患者痛苦较大.现临床上多采用预备前局麻,预备时冷水降温,间歇磨切,预备后用Gluma脱敏剂脱敏,丁氧膏粘固临时冠的方法以降低症状.我科在工作中发现用Bond & Prima 2.1光固化粘接剂脱敏效果更好,值得在临床推广.

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来源
《西北国防医学杂志》 |2003年第5期|378-378|共1页
作者
杨勃; 刘兰忠;
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作者单位

兰州军区兰州总医院口腔科,甘肃,兰州,730070;

兰州军区兰州总医院口腔科,甘肃,兰州,730070;

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正文语种 chi
中图分类牙列缺损及牙损伤的修复;
关键词
牙体预备; 本质过敏; Bond Prima 2.1粘接剂; 脱敏治疗;

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