瓷化树脂、复合树脂及银汞合金充填后牙Ⅱ类洞疗效观察

摘要

目的:探讨瓷化树脂、复合树脂及银汞合金充填后牙Ⅱ类洞的疗效.方法:分别用瓷化树脂、复合树脂及银汞合金进行充填后牙Ⅱ类洞,比较充填材料有无折裂或松动;患牙有无继发龋;材料有无(牙合)面磨损等现象.结果:瓷化树脂、复合树脂及银汞合金进行充填后并发症发生率分别为6.25%、19.67%及12.07%.三者比较无明显差异.结论:瓷化树脂及复合树脂与传统银汞合金相比,疗效相近,但具有低毒性,渗漏少及光洁度好等优点,尤其是瓷化树脂,值得临床上推广.