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肖金; 屈福康; 程伟;
广东工业大学华立学院;
广东广州 511325;
低温互连; 铜-银微纳米; 互连强度; 扩散;
机译:采用固态键合的40μm铜银复合倒装芯片互连技术
机译:基于包含铜和银纳米粒子的介电层的复合材料的非线性特性
机译:基于硅中介层(TSI)和无硅互连技术(SLIT)的3D IC封装可靠性研究
机译:用于大功率器件包装的铜-银微纳米复合浆料的简便制备
机译:用于互连技术的原子层沉积氮化钽和铂与铜的电化学沉积的集成。
机译:基于微纳米复合结构与二甲苯涂层的传感器封装缺陷填充方法
机译:基于低温铜纳米粒子烧结的3D互连技术
机译:基于阻抗的低温环境下复合材料层合板结构健康监测
机译:包含铜的层,包含铟的银银合金层及其氧化物层的层结构,包含铜的层,包含铜,银和至少一种元素的硒,银和至少一种金属的合金层Ni含铁基质及其制备方法
机译:银复合涂层铜粉,生产银复合涂层铜粉的方法,用于存储银复合涂层铜粉和使用银复合涂层铜粉的导电性糊剂的方法
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
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