Bonding; Surface morphology; Resistance; Nanoparticles; Substrates; Packaging; Surface cracks;
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机译:简便制造具有改善的热电功率因数和低导热率的一维Te / Cu2Te纳米棒复合材料
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机译:铜 - 碳纤维复合材料在功率半导体器件中的应用