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王洪祥; 高石; 马恩财; 许乔; 陈贤华; 侯晶;
哈尔滨工业大学,机电学院,哈尔滨150001;
成都精密光学工程研究中心,四川,成都,610041;
KDP晶体; 硬度; 断裂韧性; 残余应力; 金刚石切削;
机译:KDP晶体单点金刚石车削表面粗糙度和切削力的预测。
机译:切削条件缩放对单点金刚石刀具加工半导体晶体的影响
机译:使用多尺度方法研究单点金刚石飞切削技术中材料去除和变形的初始化
机译:研究单点金刚石加工表面的光学效果以及微加工的应用。
机译:金刚石工具切削刃上的微缺陷影响KDP晶体的延性模式加工
机译:金刚石工具切削刃上的微缺陷,影响KDP晶体的延性模式加工
机译:研磨和单点金刚石加工si(1OO)引起的晶体损伤的高分辨率研究
机译:表层金刚石膜底层基质及其制造方法,以及由表层金刚石膜底层基质及其制造方法制造的表层金刚石膜
机译:表层立方立方氮化硼碱性超高强度烧结材料使切削工具无效了氮化钛13,该氮化钛具有良好的耐缺陷性,在高速间歇切削加工中表现优异
机译:带有金属托盘的切削工具或加工工具的岩石生产,该切削工具用于嵌入坚硬矿物(金刚石)等的切削刃等切削刃表面
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