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肖金; 翟倩; 周艳琼; 李武初;
广州华立学院机电工程学院;
Sn-Ag-Zn; 无铅焊料; 界面反应; 低银焊料; 焊点;
机译:低银含量的无铅焊料合金的润湿性
机译:Ag含量对锡-银-铜-液态焊料与铜基体钎焊过程中界面反应的影响
机译:微合金添加对低银和无银无铅焊料中界面金属形态和生长的影响
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:用不同冷却率固化Mn合金锡 - 银铜焊料力学性能的研究
机译:含银低指数面上硫含量的电化学
机译:低银锡基替代焊料合金,可替代标准SAC合金,实现高可靠性应用
机译:适用于高可靠性应用的低银锡基交替焊料合金到标准SAC合金
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