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郑振中; 甘国友; 严继康; 郭宏政; 唐荣梅; 王立惠;
昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明650093;
低温共烧(LTCC); 微波介质陶瓷; 掺加; 助烧剂;
机译:IP技术中用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块共烧期间翘曲变形的厚膜导体的改进
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)在共火过程中厚银胶带的散热器设计,制造和鉴定
机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)材料和设备的射频特性和建模。
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的LC无线微流体传感器
机译:用于低温共烧陶瓷(LTCC)应用的冷烧结LimGPO 4复合材料
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:包括共烧铁磁元件的低温共烧陶瓷(LTCC)带结构
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)磁带结构,包括共烧铁磁元件,嵌入式组件和多层变压器
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