单晶硅晶向对超精密切削粗糙度的影响特性

摘要

为了探求晶体方向对超精密切削后的硅表面纳米级粗糙度的影响,找出最佳切削方向.提出了一种利用均值分布图和欧式距离分析相结合的分析方法.首先利用单点金刚石刀具切削单晶硅获得纳米级粗糙度的表面,然后利用Talysurf CCI 6000型白光干涉仪测量得到多点的粗糙度数值,再采用箱图对测量数据进行了预处理,找到异常值,最后利用粗链度均值分布图和欧式距离分析了晶向对粗链度的影响.分析结果表明:利用单点金刚石刀具切削加工单晶硅,进给最和切削深度等切削参数以及单晶硅的晶体方向对加工表面的粗糙度有影响.