基于FPGA热压罐的温度和气压控制研究

摘要

cqvip:为了解决热压罐成型技术中温度和压强等关键参数的控制精度和控制效果不理想的问题,将现场可编程逻辑器件(field programmable gate array,FPGA)应用到热压罐控制系统中。开展了基于FPGA热压罐温度的和压力控制系统的研究与设计,采用Verilog HDL硬件描述语言进行自顶而下的模块化设计,将定制IP外挂在NiosⅡ处理器的Avalon总线上,通过DS18B20温度传感器和BMP085压气传感器实现系统软硬件结合的PID控制;并利用modelsim和Visual Studio完成系统的仿真与测试工作。测试结果显示,该控制系统测温范围在0℃~100℃时误差为±0.5℃;热压罐内气压范围在200~1 000 MPa时误差为±0.01 MPa。