手机上盖浇口位置优化设计

摘要

利用MPI强大的分析功能,对手机上盖产品进行了最佳浇口位置的分析,根据最佳浇口位置的分析结果,给出了初步设计方案及相应的成型模拟过程,通过对有关计算结果的分析,发现了产品成型过程中熔接痕存在较大的的缺陷,从而合理地进行设计方案的调整,解决缺陷问题,找到最佳浇口位置.