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晶体振动子外壳封装前真空加热原理分析及工程应用

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摘要

通过对真空加热原理及过程特点分析,将其实际应用到工程达到了提高步留的效果.

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来源
《管理观察》|2009年第24期|211|共1页
作者
王媛;
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作者单位

天津大真空有限公司,天津,301700;

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正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
晶体振动子; 真空加热;

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