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金属—陶瓷绝缘子封装外壳的钎焊

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本文以JF04F3型管壳为例,介绍了金属—陶瓷绝缘子封装外壳一般的钎焊生产过程,并对钎焊后出现的气密性及变形问题提出了有关改进措施.

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来源
《表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会》|2003年|296-299|共4页
会议地点深圳
作者
王琛; 程凯; 涂传政;
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作者单位

中国电子学会生产技术学分会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类钎焊;
关键词
金属陶瓷绝缘子; 集成电路; 封装外壳; 钎焊工艺;
入库时间 2022-08-17 11:07:46

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