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张红兵;
苏州市职业大学,机电工程系,苏州,215104;
电子系统冷却(ESC); 数值仿真; I-DEAS; 微波芯片;
机译:通过仿真估算多芯片发光二极管封装的芯片间结构的散热
机译:NDE报告:新版本的“ Unigraphics”和“ I-DEAS”出厂的Unigraphics专注于无约束的建模功能,I-DEAS专注于分析功能
机译:使用实验仿真响应的设计来预测散热片小外形封装(HSOP)的热性能极限,同时考虑芯片键合和散热片焊锡空隙
机译:基于图形用户界面的生物芯片实验室仿真(BLOCS)软件的开发。
机译:基于正交实验的FEV限制放电散热的仿真与优化
机译:基于I-DES ESC的微波芯片的冷却仿真
机译:基于Intel 3000微处理器芯片组的分布式处理器/存储系统处理器的仿真。
机译:基于仿真/仿真轨迹减小的芯片系统电力消耗建模过程
机译:基于场景规范的自动测试软件生成工具,用于在仿真和仿真平台上验证芯片上系统
机译:基于I-DEAS的TDM的运营商数据管理方法
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